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高低温低气压模拟试验舱设计结构及用途

来源:发布时间:2025-09-01 17:36:34点击率:

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用途范围:

适用于模拟高原气候测试电子电工、半导体芯片、光伏材料、新能源材料、电力电器系统等环境。

结构特点:

*整体式设计 工作腔体位于上部分、腔内操作方便,主控制部分及电器元器件设计在整机侧面合理布局,底部为制冷系统和真空系统组成,整体美观。

*内胆采用优质304不锈钢材质拼接处连续满焊焊接制成,并通过氦气测试密封性,使内腔体无泄漏点。

*控制部分采用PLC智能触摸屏仪表控制 温度、压力、湿度、紫外光照度均为一屏显示, 可程序阶梯分段控制、并且可以通过后台实时查询运行数据,导出备份等功能。

*电器部分传感器均为耐压力耐温度、密封性处理,确保了密封腔内的气压恒定保持,

用途及作用:

该款设备用于高海拔高原气压密度稀薄环境,测试航空和航天设备、电子产品元器件性能的稳定性高温、低温、湿度 光照,


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